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伝送線路シミュレーション解析について

ディジタル信号も高速化が進み、それらに対応した接続バスやデバイスを搭載する
プリント基板は、パターン（伝送線路）を信号に対応させたコントロール設計をしなくて
は正常に動作しなくなってきました。
当社では、接続バス等の規格で要求されるインピーダンスに合わせて設計すると
ともに、シミュレーション解析・検証をすることによって、シグナルインテグリティ（ＳＩ）
を保ちます。また、設計時から解析・検証をすることによって後戻りを防ぎ、開発期間
の短縮とトータルコストの低減を可能にすることを提唱いたします。

　ＬｉｎｅＳｉｍ（プリレイアウト解析）

アートワーク設計前に、高速信号の伝送線路を配線トポロジにおいてシミュレーション
解析を致します。
オーバーシュート、アンダーシュート、リンギングなどクロストークや反射による問題
を検証し、パターン配線長などの制限を確認し決めていくとともに、抵抗、フィルタ等
の追加や変更など最適な伝送線路をご提案致します。

LineSim/トポロジ

LineSim波形

　ＢｏａｒｄＳｉｍ（ポストレイアウト解析）

アートワーク設計後に、配線済みのパターンをＬｉｎｅＳｉｍと同様のシミュレーション
解析を致します。
解析するパターンをネットで選択することで容易に確認でき、クロストークの影響が
生じる近接パターンをハイライトし、フィールドソルバでクロストークチェックを確認
可能です。

フィールドソルバ（クロストーク）

BoardSim

　ＥＭＣの解析

ＬｉｎｅＳｉｍ及びＢｏａｒｄＳｉｍでは、スペクトラム
アナライザによって伝送線路ごとの放射ノイズ
(ＥＭＩ)について解析・検証ができます。
基板の設計段階からＥＭＣ解析することで、
クリティカルな対策ができます。

EMC スペクトラムアナライザ

　基板スタック

伝送線路をシミュレーションによって、最適値で設計をしても、製作した基板が整合して
いないという声をよくお聞きます。プリント基板は、基材とそのスタック構成やプレス、
メッキ、エッチングなど工程の影響により、設計値通りに仕上げることは非常に困難
でありノウハウが必要とされます。
当社では、導体部分、樹脂部分の製造仕上値を調査し設計にフィードバックすること
によって、整合の取れた基板の設計及び製造を実現させました。
インピーダンスコントロール基板については、当社で製作までお任せいただければ、
最適な層構成と基材を提案するとともに、信頼のおける基板をご提供致します。

PCB　StackUP図

マイクロセクション
　

マイクロセクション解析